【EV视界报道】2021年2月26日，工业和信息化部电子信息司、装备工业一司联合在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会暨《汽车半导体供需对接手册》发布活动，来自北京市经济和信息化局、北京理工大学、中国电子信息产业发展研究院、中国科学院微电子研究所、中国汽车工业协会、中国半导体工业协会、中国汽车芯片产业创新战略联盟及国内外多家汽车和半导体企业的代表共同参加了会议。

本次会议上发布的《汽车半导体供需对接手册》由工业和信息化部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等单位共同编制，旨在促进汽车半导体产业链上下游协作，推广优秀的汽车半导体产品，促进汽车企业与半导体企业的沟通对接。

《汽车半导体供需对接手册》编制工作于2020年6月启动，调研了产业链上游的半导体企业与下游的汽车企业与零部件厂商近120家单位，经过多轮研讨，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共征集85家企业的汽车半导体供需信息。其中涉及10大类568款汽车半导体产品、1000条汽车及零部件企业的需求信息，对促进汽车与半导体产业供需对接和协同发展，保障产业链供应链安全稳定具有重要意义。

编辑点评：

电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶以及信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断提升，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键，计算芯片、功率芯片、微控制器、存储器、图像传感器以及毫米波雷达等汽车半导体技术加速升级迭代，汽车产业和半导体产业的跨界融合成为发展趋势。工业和信息化部电子信息司、装备工业一司下一步将继续积极支持汽车半导体产业发展，聚集行业优势资源，聚力供需平台建设，构建技术创新链和产业生态圈，助力汽车产业高质量发展。