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半导体团队牵头 比亚迪拟研发自动驾驶芯片

【EV视界报道】日前,EV视界从相关渠道获悉,比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,预计最快年底就可以流片,目前,比亚迪方面处于招聘BSP技术团队的环节。

对于从BSP入手研发芯片其实不罕见,业内人士透露可以在开发板上开发BSP,可等芯片出来了再做联调,对于半导体行业,比亚迪可以说是强项,其半导体团队成立已逾20年,推出过IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。但虽说如此,对于自动驾驶芯片和数字座舱芯片此前并未曾涉及。

但目前其战略正在进行调整,董事长王传福表示,新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪在智能化领域会像在电动化领域一样,将所有核心技术打通,并进行充分验证。

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杨思涵编辑
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