【EV视界报道】9月7日，在2022第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰表示，谈到汽车芯片的国产化，不得不去面对一个非常严峻的数字，就是当下我们的汽车芯片国产化率还不到5%，在8月底参加工信部的一个会，工信部的领导也特地强调了国产芯片在未来下半年以及明年，以及未来国产化率的提高。
以下是四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰的演讲实录：
我是梁永杰，我来自四维图新，我是四维图新下面专注做汽车芯片的公司，杰发科技的负责人，我演讲的主题是“把握时代机遇”。
我演讲分三个内容，第一个内容，我想跟大家分享一下，我们一起来探讨一下当下汽车芯片供应链的生态和状态。第二部分，想跟大家分享一下我们对于这个市场的洞察。第三，想跟大家介绍一下杰发科技的现状和产品。
谈到汽车芯片的国产化，不得不去面对一个非常严峻的数字，就是当下我们的汽车芯片国产化率还不到5%，在8月底参加工信部的一个会，工信部的领导也特地强调了国产芯片在未来下半年以及明年，以及未来国产化率的提高。5%数字的背后不是简单的数字，背后有很多原因，原因是什么呢？有四个方面，一个是目前的IP、EDA相关的情况。首先说IP，现在我们国产芯片相关的IP的供应商，目前还不多，甚至起步也比较晚，我们的IP大都被国外几个巨头所垄断，所以说进行国产化率的时候，买国产化IP的时候存在什么问题，就是我们的交付问题，交付的时候，往往跟承诺的不一致，导致芯片设计公司在最后出产品的时候，会出现问题。第二，现在国内IC设计的公司也存在内卷的情况比较严重。
还有相关的芯片设计的成本比较高，晶圆的成本，相关封测的成本，人才相关的成本，都导致现在整个芯片设计的成本比欧洲，比国外高出很多，结果是芯片的价格比现在国际上巨头的芯片价格高出很多倍。
第三，现在产能最关键的问题，国内的晶圆厂屈指可数。
可能还不到五个手指头数量的晶圆厂，导致现在国内的晶圆厂数量很少，有车规工艺的晶圆厂数量更是少之又少。我们发现晶圆厂在我们国产化率的道路上，也是一个比较大的障碍。
最后一个是主机厂，三年以前芯片国产化其实是非常非常不可思议的事情，因为恩智浦、英飞凌相关的企业在国内芯片市场里面基本上把市场都垄断了，三年前国产芯片想进入车厂是很难的，而且芯片的导入又是一个周期性的过程，所以我们认为在之前的供应链格局，基本上是很难的，我们也希望后面在这次缺芯的背景下，能够愿意给国产芯片一些机会。
讲到现状，我们也讲讲解决方案，我们想到这个解决方案不是我们任何一家能够努力就能够实现的，在产业链四个方面，IP供应商，EDA供应商，芯片设计，主机厂，还有封测的供应商，要一起努力，一起联合，才有可能把国产芯片能够真正达到国产率进一步提高。
第二部分，我们对这个市场的洞察。我们认为汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展，汽车工业的发展其实也就是我们人民日益增长对美好生活的需要。汽车芯片增长的背后是大家对汽车工具的需求，消费者需要更多的智能化，电动化的汽车，反过来讲，也需要更多相关汽车的芯片。芯片在中国来说，汽车已经不单单是代步工具了，可能是上下班都要花出两个小时，三个小时，在车里的移动空间，所以我们认为汽车也是我们出行的管家，需要更智能的座舱芯片，更需要在驾驶过程当中听到一些优美音乐功放的芯片，还有更多的乘坐体验，更舒适的MCU的芯片，所以我们认为汽车芯片的增长，也是中国汽车工业的增长，同时是人民日益增长相关美好生活的需要。
汽车芯片在整车占比大幅度提高，这个数字比刚才专家分享的还要更加多，我们现在看下来，一辆整车，燃油车整车芯片数量在900多颗，一个新能源的智能化汽车总体需求量在1400-1500颗，非常庞大的数字。而且我们现在整个汽车芯片的复合增长率也是每年以10%的速度持续增长。
讲到汽车芯片，大家一定要讲SoC的座舱芯片，座舱芯片大家都讲到双域合一，现在讲到自动驾驶域，讲到智能座舱域，这是未来汽车电动化、智能化，做架构变革最需要国产化的。所以我们认为市场需要更多这种高算力的，高性能的SoC芯片，同时我们国家的国产替代除去MCU外，SoC也是一个非常重要的国产替代的国产芯片。
这就不得不提到MCU了，是让所有的主机厂，所有的Tier1又爱又恨的芯片，就是MCU。我个人的看法，MCU未来的发展不会趋于通用化，应该是趋于两极化，要么高端化，要么低端化。我们现在杰发发展的策略也是要往高端走，高端往域控走，低端往控制走，杰发未来的发展，要做高端的芯片，也要做更接地气的低端芯片。
第三部分，AutoChips是杰发的英文名，所以我们想了一句话，AutoChips AutoWorld，杰发一定不是基于国内的芯片供应商，我们要走出国门，做世界的杰发。杰发成立于2013年，是国内不多的十年里专注于做汽车芯片的公司，这是我们公司产品的分布图，我们公司在SoC，智能座舱的SoC，车联网的SoC，后装产品的SoC，这三块都是我们在过去十年里面重点发展的汽车SoC芯片的布局。最近三到四年，我们同时布局了MCU芯片，胎压传感芯片，功率放大器芯片。我们这十年的积累，五代SoC，三代的MCU，两代的胎压传感，都是经历了十年车规级的打磨，我们一直在坚持着专注于汽车芯片的研发。
同时，杰发也创下了很多国产芯片的首颗的说法，2016年量产首颗SoC芯片，2018年量产32位车规级MCU芯片，2019年胎压传感，2020年CAN FD的车规级MCU。包括今年会发布两颗芯片，一个是纯国产链条的MCU芯片，晶圆国产化、设计国产化、功能安全国产化的一颗纯国产化芯片会在今年年底量产。同时今年会发布首颗真正满足功能安全需求的终端的MCU芯片。
这是我们这五代SoC的历程，2015年到2022年期间不断迭代，从最早做后装SoC芯片，到车内SoC芯片，到现在的智能座舱芯片，我们都是在持续按照客户的需求在发展，到目前为止，杰发在全球范围内已经出货超过了2亿颗的芯片。
这是MCU大概的时间计划图，看得出来MCU的布局从低端开始进入，慢慢往中端，往高端去发展，所以我们后续杰发也会进一步完成MCU两极化的产品布局，一个是高端，一个是低端。同时，杰发也是国内不多的从去年开始单月出货突破100万颗的MCU的公司。
讲完产品之后，还要讲讲芯片的专利，这个很关键，因为现在讲缺芯，缺芯的背后就是不断涌出的国内的创业的芯片设计公司，而这些创业的芯片设计公司为了非常快地发布产品，意味着他们会购买国外的IP，从而忽视了自己开发IP，这一点上不是杰发发展的诉求，所以我们一直在非常重视我们公司内部的专利也好，知识产权也好，IP相关的拥有权也好，这是我们杰发现在目前的说法。后面我也希望一些创业公司也是一样的，缺芯越严重，真正把国外的IP公司都养得特别好，国内的发展其实是有限的。
这个我不再强调了，杰发几乎是我们跟国内的所有整车厂，还有国外的整车厂都是在合作，还有国内的Tier 1，甚至国外消费的，或者是工控的客户，都在合作，所以我们也希望杰发可以作为愿意跟整车，跟Tier 1一起，为国产化芯片贡献一份力量。
