【EV视界报道】9月7日，在2022第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中汽创智科技有限公司CEO李丰军表示，2020年疫情爆发以来，芯片短缺问题已经严重影响了汽车产业的供需格局，在后疫情时代，以及复杂的国际关系背景下，如何建立汽车产业和芯片产业共同发展的创新模式，已经成为业内关注的焦点，基于此，我今天的报告题目是新环境下“中国芯”战略的思考与突围，希望与各位来宾共同思考，形成合力，实现突围。

以下是中汽创智科技有限公司CEO李丰军的演讲实录：

尊敬的董扬副理事长，尊敬的永伟秘书长，尊敬的各位来宾：大家下午好！非常高兴也非常荣幸受邀参加本次汽车供应链创新大会。

2020年疫情爆发以来，芯片短缺问题已经严重影响了汽车产业的供需格局，在后疫情时代，以及复杂的国际关系背景下，如何建立汽车产业和芯片产业共同发展的创新模式，已经成为业内关注的焦点，基于此，我今天的报告题目是新环境下“中国芯”战略的思考与突围，希望与各位来宾共同思考，形成合力，实现突围。

我介绍的内容主要有以下三个方面：新环境、思考、突围。

第一个方面，新环境。

首先我认为战略环境发生了深刻的变化，主要体现在以下三个方面：

1、国际环境方面。从2018年开始，中美贸易有逐渐脱钩的趋势，美国为首的欧美国家逐渐对中国实行限制，2019年就开始有了具体的实施措施，以芯片垄断来打压中国的中兴和华为这样的高科技企业，2020年疫情突发，又是雪上加霜，影响了我们芯片产业整体的发展。尤其是今年8月份，美国“芯片法案”的提出加速了围堵中国的步伐。在这种复杂多变的国际环境下，恰恰将国产芯片逼出了机遇。

2、产业环境方面。中国新能源智能网联的迅猛发展，使得芯片的应用更加广泛，而且处于高速的增长阶段。但是由于我们在核心链也就是芯片制造、芯片设计还存在短板，制程更是有待突破，芯片产业生态短板较多，自主能力亟待提升。

3、发展环境方面。随着芯片需求量的增加，对芯片的开发人才需求也激增，亟待进行补充。同时我们芯片行业正于行业的风口，新注册的芯片企业已经达到了7万多家，按照芯片产业的发展规律不应该有这么多，芯片是一个共性基础的产业，未来可能发展到一定阶段，也只有部分骨干的芯片企业能够活下来。芯片制约着众多产业，尤其是我们汽车产业的发展，产业生态构建刻不容缓，资源投资相对分散急于解决，亟需我们政产学研用一体化聚合突破。

其次，需求环境也发生了很大的变化。中国强大的汽车内需市场，每年基本上都在2500万辆以上的产销量，单车所需的芯片平均在800~1000颗，因此芯片年需求量大约250亿颗，而且车规级芯片的自给率小于5%，关键芯片还是受制于国外。此外，另一个变化点是整车企业的关注点已经由系统集成下探到芯片、软件等基础层。

第三，技术环境方面也发生了深刻变化。汽车正经历着由功能时代向智能时代的转化，我国的新能源和智能网联汽车大大加速了该进程，在整车的架构由分布式到域控、到中央计算的演变，使得中国的芯片和操作系统也需要同步的升级和换代。

第二个方面，关于思考。

基于以上的新环境，以及我们近几年的最佳业务实践。

思考一，芯片市场产值规模从2021年开始是以年9%左右的速度增长，中国电动化已经普遍得到了用户的认可。动化的增加使得功率半导体IGBT以及其下一代碳化硅芯片需求日益增长，目前的自给率应该小于10%。辅助驾驶、高阶自动驾驶的AI芯片和座舱SOC芯片需求不断增长，MCU芯片也是由单核向多核的发展，毫米波雷达所用的射频芯片也需求旺盛。这些新型重要芯片自给率都小于1%。车规芯片的重要度大大增加，使得我们必须聚焦关键品类，集中攻克重要、紧急的芯片，是良机，也是良策。

思考二，过去国内芯片企业多数是初创企业，根据自身发展和知识经验来定义芯片，对于当今整车企业或核心Tier 1的应用需求考虑还不充分，对于芯片所必须的工具链与基础软件匹配还不够完善。现在自主芯片企业也多数采用与国外对标的形式来定义芯片，缺乏技术积累和平台化理念，这些就使得芯片快速迭代大大影响了整车厂控制器的更新迭代，芯片升级换代的接口在没有考虑平台化的情况下，控制器升级换代时开发周期、开发效率、开发成本、开发质量都会受到很大影响。未来，骨干整车厂和Tier1以及核心的芯片企业联合定义芯片的需求，这是一个上策。

思考三，芯片是基石，软件是灵魂，软件和芯片密不可分，共同构成了“中国芯”。现有一些芯片是无法实现算力、算法、数据的高效协同，也就导致了芯片的性能发挥受到了局限，即使特斯拉前期用英伟达的芯片，后期用自己的芯片，也是通过软件和芯片的协同优化才使得其效率大幅提升，这方面值得我们借鉴。

思考四，目前中国新能源智能网联汽车的功能发展和需求有明显超越国外的趋势，这些新增的需求和功能，恰恰为本土芯片企业创造了领跑的条件，目前在中国的汽车产业里除了出现行泊一体化，甚至出现了智能驾驶和智能座舱SOC归一化，并且逐渐取代MCU的趋势。

第三方面，突围。

通过以上的思考，如何来解决这些问题。

突围一，发挥我国制度优势，发挥行业龙头企业牵头作用，建立政产学研用一体化的创新平台，也就是依靠政府指导政策和奖励扶持政策，聚焦核心的芯片，由整个芯片产业链的核心骨干企业来锁定需求、精准定义、协同攻关。

突围二，汽车产业整车和Tier 1的核心骨干企业联合芯片操作系统、应用软件企业，在精准定义芯片的同时，使芯片软件和硬件的协同处于最佳状态，形成整体竞争力。同时，建议以需求方的骨干车企牵头，以市场为驱动，形成一大批专、精、特的芯片生态企业，比如芯片的衬底、外延、基材等材料企业、制造企业，以及封测、验证、应用的企业，形成一个虚拟的垂直整合创新联合体，来拉动整个产业的发展。

突围三，要打造车云一体化的生态平台，通过软硬协同发展，而不是硬件独立发展，实现算力、算法、数据的闭环体系，以芯片+操作系统+应用软件构成算力和算法的高效融合，使得通过云端数据模型的助力来使算法迭代进化。

突围四，在目前现有芯片的基础上，也可以有一些另辟蹊径的思路，比如我们可以考虑建立芯片+基础软件的插拔式模块平台，实现软硬充分解耦，全面提升芯片、基础软件及控制器的适应能力，这些做法是不是也可以进行一些探索。

因此，我相信在所有从业人员的共同努力下，“中国芯”一定能够在中国汽车产业这片沃土上枝繁叶茂。