【EV视界报道】9月7日，在2022第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中科院电工研究所主任研究员温旭辉表示，利用碳化硅器件的高温、高频和高效特性大幅提升新能源汽车电驱系统技术水平，这是一个发展的趋势，其中功率模块、控制器集成技术是研发热点。

以下是中科院电工研究所主任研究员温旭辉演讲实录：

我的演讲分为四个部分，第一，简单回顾一下目前为止，我们在中国新能源汽车，也就是电动汽车的研究已经持续开展了，首先是科研部门和大学开展，目前主要还是企业发展非常快，因此到现在来说，像刚才谢主任的总结一样，电动化、智能化、网联化相互赋能，因此到今年的时候，新能源汽车年度的渗透率已经超过了22%，谢主任的统计是20%左右，总体来说，势头非常猛。接下来我给大家汇报一下我的本行，是电驱动。

大家都知道电动汽车的电驱动是“三电”的关键技术之一，最早我们真正做的是从电机到电机要被控制，驱动控制，现在已经把传动放到一起了来说电驱系统，总体来讲，机械传动也得放到里面，是新能源汽车动力的核心，动力是否强劲，NVH的品质怎么样，跟电机驱动有非常大的关系。从我们搞科研的角度来讲，随着技术的发展，学科交叉的特征越来越明显，技术难度在提升，产业链在不断延伸，像我们今天的整车厂，可能大家还会关心到芯片，还有芯片的质量这方面的工作。

对于电驱系统，现在和未来的发展趋势可以以“四高”来概括，高密度、高能效、高品质、高可靠性，今天我重点讲一下高密度。电机方面我列举了这些产品，车用电机驱动系统一个显著的特征，转速越来越高，一些路线图的估计会到2万转以上，甚至到3万转发展的方向。为什么呢？因为在电机设计领域，有一个非常著名的公式，单位重量下的功率是怎么算出来的总质量，上面是到底能出多大的功率，分母的分数线总体来讲更多的受到了在材料的限制，材料和传热一定的情况下，只要绿色的转速提上去，非常见效，就是一个正比的关系，直接可以把功率提上去了，这就是为什么电机越来越高速的原因。但是接下来应该是更多的汽车厂和传动的事，还要把转速降下来，总体来讲，机械的传动，从效率和功率密度来讲，还是非常靠谱的，高速化还是优势。现在主要的厂商是16000，已经比以前高很多了，我们还会看到2万转，哪一天会不会出现3万转的电机，这就是非常高的速度。

另外一方面，刚才讲的是电机，电机的控制，不是整车的控制，有一个新的驱动力，就是器件材料体系的变化，从硅到了碳化硅，从硅的IGBT到了碳化硅的器件，这样的情况下，因为器件的性能全面超越硅基器件，比如说热导率是3倍，禁带宽度更高，击穿场强是10倍，比如说165千瓦的控制器，用硅的器件大概是像登山包这么大，功率密度，2021年左右的时候我们完成的工作，基本上能够实现每升50千瓦的变流器，接下来大家的目标都是朝着每升100千瓦在努力，未来可能一个电机的控制器就像接线盒子的大小，未来会给整车留下很多的空间。这是我们利用碳化硅的器件做的电机的控制器。国外的Model 3最早引入用分离的碳化硅器件做的变流器，接着比亚迪，最近中车发布了220S系统，蔚来汽车也在用这样的电机驱动的控制器。未来会看到越来越多的碳化硅控制器出现，当然我们的产业链关于质量这方面会有更多新的话题。

接下来我给大家报告一下，如果要做一个高密度的碳化硅控制器，应该怎样来做？怎样来实现高密度的电机控制器？

因为车用电机的电压等级在我们搞强电的来说，就是中低压，功率数百个千瓦，也不算太大，因此我们这个行业通常采用三项两变频拓扑，非常简单，重点工作是实现高密度，功率器件是核心。利用碳化硅器件的高温特性，就可以做成功率密度越来越高的功率模块，热阻越来越小，我们可以把功率变换部分做得非常小，这是基础。接下来我们利用高频特性，可以把无缘器件熔值降低，体积就缩小了，这里要解决的问题就是电容的散热，这件事我们跟法拉电子已经做了很多年了，这是一个例子，兼具电器互联功能，散热功能，和结构防护的薄弱防护器，我们会把母排的功能，Y电容的功能和散热的功能全部都集成在一起，这是我们当初在2017年、2018年做出来的结果，在105度下的入水水温下，可以把一个控制器做到31.7千瓦，这就是用我们做的第一种模块，单面冷却模块做到的程度。

在2019-2020期间的时候，我们又做了一个碳化硅的变流器，这次的尝试是用到了600恩培的模块，中间偏下的控制器功率模块，也是要在105度下实现这样的性能，控制器最终做到的功率密度将近每升48千瓦，而且控制器的效率超过了99%，高效区的比例也超过了90%，我们的体会，重要的还是功率模块。

我们的功率模块最早的时候是希望自己来设计，借用硅的模块来做的封装，现在为止，典型的车用碳化硅模块就挺多了，左边是单器件的模块，特斯拉用的ST模块做成了Model  3。单相桥臂模块很多公司都提供这样的产品，国内的有，国外的也有，这种模块很多汽车厂可以拿来直接进行原位替代，来做控制器。

这里面大家都在解决一个问题，碳化硅单芯片的载流能力，电流能力还是比较低的，同样的功率模块里面，芯片并联都是比较多的，这样以来，杂散阻抗对开关性能的影响很大，优化的布局设计是非常重要的。我们总结了一下，有不同型的，像“二”字型，“工”字型，“田”字型的布局。中科院电工所有一个技术，做这种全自动的布局，其实就是抠细节，不通过人，避免人的先入之见。目前键合型的模块，大概在10nH左右，平面型模块会更低一些。

散热方面，键合型模块普遍都采用Pinfin的结构，典型的热阻最低达到了0.06k/W，平面型模块本身的热阻是比较低的，如果进一步散热，挑战还是蛮大的。

模块方面，我也综述了一下目前主要在做的一些工艺，端子的超声波焊接，键合采用铜线，还有银浆烧结技术，都是碳化硅芯片模块经常采用的工艺，目前大家从多个厂家都可以买到碳化硅的工艺模块。平面型的应用估计未来会越来越多。

接下来我做一个简短的总结，我们的体会，利用碳化硅器件的高温、高频和高效特性大幅提升新能源汽车电驱系统技术水平，这是一个发展的趋势，其中功率模块、控制器集成技术是研发热点。