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地平线总裁陈黎明:芯片为基,开放合作共建汽车智能产业链

【EV视界报道】9月23日,在2022中国新能源汽车发展高层论坛上,地平线总裁陈黎明表示,首先跟大家一起分享一下汽车产业链的主要因素。在智能手机出现之前,PC作为影响我们生活最大的,也是驱动软件技术和其它技术发展最大的生态。自智能手机发布以来,智能手机取代PC,成为影响我们生活还有软件技术、其它技术发展最大的生态。

以下是地平线总裁陈黎明的演讲实录:

今天给大家汇报的题目《芯片为基,开放合作共建汽车智能产业链》。首先跟大家一起分享一下汽车产业链的主要因素。在智能手机出现之前,PC作为影响我们生活最大的,也是驱动软件技术和其它技术发展最大的生态。自智能手机发布以来,智能手机取代PC,成为影响我们生活还有软件技术、其它技术发展最大的生态。随着汽车四化的发展,特别是电动化、智能化和网联化的发展,我们看到汽车也在成为逐步取代手机,成为下一个最大的应用生态,影响我们的日常生活和很多软件和技术的发展。

在四化的驱动下,整个汽车产业链发生非常大的变化,在关键技术方面,软硬分离,还有软件定义汽车,软件的性能在不断升级,AI技术在汽车领域特别在感知上的应用,还有汽车生命周期性能的不断提升,这些都对整个技术的发展还有开发的过程,还有主机厂与供应链的关系发生巨大的变化。在新技术方面,特别从2021年底出现缺芯以及地缘政治的影响,使得对整个供应链的稳定性和持续性更加关注,所有这些技术和非技术的因素都促使了整个产业链发生巨大的变化。

传统的供应链关系是垂直,主机厂跟Tier1进行沟通,Tier1再整合Tier2零部件给到我们的主机厂,如果不出现大的问题,一般主机厂不会与Tier2进行沟通。现在明显看到,传统的生态链正在发生巨大的变化,供应链原来的链条状走向网状,新的生态链正在形成。新的生态链里面主机厂和核心的零部件供应商包括Tier2、Tier3直接沟通,在整个产品的定义、开发过程当中,整个供应链关系发生变化。

汽车的电子电器架构发生巨大的变化,从之前分布式正在往域控制器方向发展。同时,随着智能技术的开发,软件数量的增加,对于大算力的需求越来越高,中央计算架构也是发展的必然趋势。今天早上几位企业家都提到了芯片的问题,在车上的芯片数量使用也随着智能化的增加不断增加,但是同时随着域控制器的使用以及往中央计算架构的演进,芯片的数量可以减少,对于芯片的供求关系也会起到一定的缓解作用。

同时我们也注意到,中国市场已经成为全球智能芯片的角斗场。MobileyeQ5在中国首发,高通骁龙在中国首发,还有英伟达的Orin,还有两天前雷神的发布,都是在中国进行首发。地平线几款芯片也是在中国首发,昨天理想官宣,征程5也会在今年四季度率先在理想L8上面进行首发。

地平线是一家成立于2015年的高科技公司,我们主要专注于AI大算力芯片的研发和开发。在过去几年当中,我们已经发布了三款芯片,征程2、征程3、征程5。征程2是2019年发布,2020年6月在UNI-T上进行前装规模化量产。征程3芯片2020年发布,2021年5月份在理想ONE上面首先提供量产,目前已经有超过百万的出货量。征程5自从去年发布以来,得到了业界主机厂非常好的认可,除了刚才提到的理想之外,还有红旗、比亚迪、上汽、自游家,还有几家在前装开发当中,目前不便透露主机厂的名字。同时,我们也在进行下一代芯片的研发过程之中。

征程5做一下介绍,是一款功能强大的大算力芯片,有128TOPS的超大算力,同时有60MS的低延迟,功耗30WATT。处理速度上达到了1283/秒/帧的处理速度,这是去年发布时的性能指标。过去一年中对算法和软件架构以及开发工具链进行了优化,处理速度从1283帧提高到1581帧。这里特别说明,除了在算法和硬件不变的基础上,通过对软件进行优化,对工具链进行优化,可以不断提升软件的性能,使得硬件和软件协同。除了是大算力高性能的芯片,也是安全可靠的芯片,已经得到了功能安全ISO26262的各项认证,我们也是在中国拿到莱茵第一张网络安全ISO21434证书,不仅是高性能,同时是安全可靠的芯片。

光算力大还不够,还要算的快,怎么更好发挥芯片的潜能?最好的衡量芯片的性能不光看TOPS,而要看在单位功耗里面的处理速度,也就是每秒钟能够处理多少帧图象的处理速度,这个性能可以拆分成三部分。一部分每瓦多少TOPS,这也是业界谈得比较多的。这个更多是由硬件的设计和先进的制程来决定它的硬件架构和性能。每个算力能处理多快的速度?这个是由算法本身的架构来决定的。中间还有利用率,TOPS只是相当于一个容器的容量,但这个容器能容多少水是不一定的,取决于其它因素,中间软件架构的软件工程和工具链等等因素起了非常大的作用。也就是说怎么通过编译、分解、重构、布置、调用等等方面,使得算法能够更好地跑在硬件上,也就是把硬件最大的潜力挖出来。只有通过这样,才能更好提升硬件的性能,也就是刚才提到的,从1283帧在一年时间里面能够把它提升到1531帧,据我们所知,目前在业界这是最快的一个处理速度。

接下来把我们的解决方案做一个简单介绍,在低阶自动驾驶里面,可以通过应用征程2和征程3支持2兆和8兆摄像头,进行驾驶员辅助以及定位功能。中级自动驾驶里面,通过双征程3芯片的组合,和三征程3以及用征程5来支持6—11个摄像头高速领航的NOA应用。高阶自动驾驶可以再进行双J5或者三J5、四J5组合,来支持12—19个摄像头,以及雷达的选用,这样来实现高速和城区的NOA功能。通过这样一些组合,我们可以支持主机厂在高中低配的平台上来进行开发。同时,在同一个开发环境开发工具链里面来进行开发,大大节省整个开发的工作量和工程化的费用。

对于地平线来讲,我们更多作为一个底层支持,我们提供更多的是一些开发套件和参考设计,包括芯片开发版,SOM以及PCIE卡和其它的参考设计,也提供一些底层软件和相应的基础中间件,包括应用中间件,还有感知算法。同时,也提供其它的参考算法,给到我们的合作伙伴和主机厂,来支持整个自动驾驶的应用。

光有参考设计、开发套件还远远不够,一个好的产品还需要有好的工具链和开发环境来支持它的应用。除了高性能的芯片,还要考虑它的易用性。我们有一个非常好的天工开物AI开发工具链对它进行编译、解码,很快能够进行工程开发应用。同时,也可以端到云再到端的数据闭环,数据的采集、标注、训练,最后再回到车端,形成数据闭环,使得整个开发过程以及效率得到大大提升。除了一个好的芯片之外,我们还需要强大的开发环境工具链和训练平台,来支持芯片的应用,使我们的整车开发能够顺利进行。

地平线一直强调我们定位Tier2,通过我们的芯片开发工具以及训练平台,来支持我们的客户。我们的客户主要有三大类:一类是典型的Tier1,通过芯片工具链来支持Tier1;还有一部分软件客户伙伴,提供我们的开发算法参考、工具链;硬件合作伙伴,我们提供我们的硬件、芯片还有参考设计,通过它们系统整合,最后服务于我们的主机厂。

过去几年里面随着征程2在2020年在UNI-T,征程3在理想ONE上得到前装量产,芯片得到广大主机厂高度的认可,目前有100多家合作伙伴,与他们一起共同服务于20多家车厂,目前在70多个项目里面进行前装开发,支持整个自动驾驶的落地。

同时,我们非常欣慰地看到,今年6月份高通智能汽车有一个统计数据,地平线的征程芯片也正在成为自主品牌域控制器的主流选择,虽然我们排名第二,特斯拉是自产自用不对外,除掉特斯拉,在域控芯片使用里面,地平线是NO.1。1—5月份的出货量已经超过英伟达和高通之和,出货上还有应用场景的验证上,得到非常好的验证,这也是得到业界认可非常重要的因素。

中国汽车工业从品牌自信逐步走向技术自信,我们也看到同时通过生态的打造、技术的发展,我们也在走向供应链生态的自信发展,希望与我们的合作伙伴一起来共同打造稳定的供应链。地平线特别深信只有开放、合作我们才能共赢,大家才能一起走得更远,我们愿意跟所有的合作伙伴一起共同来推动中国智能汽车的发展,与大家一起构筑稳定、可持续的供应链生态。

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