【EV视界报道】7月3日，设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司介绍了Soitec优化衬底在汽车产业互联网化、自动化，共享化，电动化中的应用。

“Soitec一直致力于赋能中国的智慧愿景，助力全球科技创新。” Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk表示，“如今汽车产业电气化、智能化创新对高效高品质半导体的需求逐渐提高，Soitec正以最新的技术和产品，助力汽车产业的升级和移动出行科技的创新，进一步促进半导体产业的发展、创新与升级。”

近年来，CASE（互联、自动化、共享、电动化）成为汽车产业创新升级的主要方向。汽车电子系统的升级成为产业创新的重点。据统计，2007年每辆汽车电子系统的成本贡献率为20％，预测到2030年这个数值将增加到50％。汽车产业创新对半导体行业的需求正在快速增加。

Soitec的产品涵盖Power-SOI，FD-SOI，RF-SOI，POI以及即将推出的新一代SiC和GaN衬底。这些产品可以满足汽车互联、汽车雷达、娱乐系统、以及自动驾驶中各种汽车电子系统不同的创新需求。

“我们拥有世界领先的成熟技术Smart Cut? 。Smart Cut?可以实现原有的硅等材料衬底的量产和高良率。” Soitec中国区战略发展总监张万鹏介绍，“Soitec的产品和技术已在众多汽车系统解决方案上广泛应用。未来Soitec将继续致力于与汽车产业进行广泛、深度的合作，赋能汽车产业创新”。

Soitec与中国的生态系统早已建立长期合作伙伴关系。2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基半导体材料公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）达成了有关射频和功率半导体市场200mm SOI晶圆的战略伙伴关系，并签署了许可和技术转移协议。2019年3月，Soitec在中国成立了销售团队，直接面向中国客户。此外，Soitec还加入中国移动领导下的5G联合创新中心，共同致力于建立中国乃至全球5G移动通信网络的下一代标准。

Soitec至今已成功服务汽车产业20年，未来将继续致力于建立新的优化衬底行业标准，引领半导体行业开拓创新。