【EV视界报道】9月22日，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能宣布今年已完成数亿美元战略轮及C轮两轮融资，融资主要用于下一代自动驾驶平台的研发、人才引进、市场拓展和商业化，投后估值近20亿美元，且C+轮融资也正在顺利推进中。
战略轮由小米长江产业基金、富赛汽车等参与投资；C轮由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶芯片与平台等技术研发，2019年8月，推出首款车规级自动驾驶芯片华山一号A500，算力10TOPS，能效比超过4TPOPS/W，主要应用于L1/L2级自动辅助驾驶；2020年6月，推出华山二号A1000和A1000L，前者INT8算力58TOPS，应用于L3/L4级自动驾驶，后者应用于ADAS/L2.5自动驾驶；2021年7月，华山二号A1000 Pro流片成功，单芯片INT8算力达106TOPS。
按照计划，华山二号A1000 Pro的搭载车型将在2022年底量产上市。
目前，黑芝麻智能在ADAS/L2级市场，已经与一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安等展开商业合作。
