【EV视界报道】百度、集度和高通11月29日宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司的第4代骁龙汽车数字座舱平台，搭载集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，概念车预计明年4月北京车展正式亮相。

第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295采用5nm制程工艺。在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。同时，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，该平台在今年1月27日首次发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级(Premiere)、面向超级计算平台的至尊级(Paramount)。

集度CEO夏一平表示：“集度的进展十分快速，成立仅半年多，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”