【EV视界报道】12月16日，在全球智能汽车产业峰会上，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟针对我国汽车芯片的发展做出一些思考。
张永伟表示，2022年我们国家的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年则会达到70%，所以从智能化的速度来判断，对芯片的需求会出现了一个爆发式的增长态势。但随着芯片在一些发达国家成为了国家战略，我国在芯片竞争中面临着巨大的难度，所以迈过芯片这道坎是我国必须要解决的首要问题。
以下是中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟的演讲实录：
尊敬的罗市长、朱市长、尹同跃董事长，各位企业家，各位领导：
再次感谢大家对本次大会的支持。
刚才清泰理事长对智能汽车的发展做了一个系统的思考，其中提到这个领域“卡脖子”的关键环节是芯片和软件，我想就关于我国汽车芯片发展做一点思考，和大家一起讨论。
主要包括四个方面内容：一、汽车芯片图谱；二、全球汽车芯片发展趋势；三、中国汽车芯片面临的挑战；四、中国汽车芯片发展的建议。
汽车芯片，我们百人会的研究团队和国内的机构一起也拆了一辆车，把所有的芯片都做了一些梳理。拆了之后我们发现，汽车芯片的组成远远超出了任何一个智能终端，包括手机。从目前来看，汽车芯片大概按照功能来分九大类，包括很小的芯片，比如在传感和驱动这些方面，也包括很大的芯片，特别是智能芯片和计算芯片。九大类芯片下面又分了若干个子类。所以目前每辆智能化程度偏高的单车芯片的数量都在1000以上。
这些芯片主要用在什么地方呢？目前来讲，由于汽车还是相对分布式的电子电气架构，所以每个不同的控制域或者控制单元都有一些相对独立的芯片组成，所以在这样一个分布式的架构下汽车芯片显得非常多，将来当汽车的电子电气架构越来越向集中式方向发展的时候，芯片的数量可能会减少，但是对性能的要求会越来越高，特别是对它的算力要求会非常高。
现在的芯片主要应用在五个方面，动力系统、智驾系统、智能驾舱系统，另外汽车底盘和车身控制方面也需要大量的芯片应用。所以总体看来，不同的芯片在不同的应用系统当中都会有它施展功能的空间。特别是控制芯片，在五个领域大家都在使用，MCU、SOC芯片实际在每个系统都是使用的，另外计算芯片、传感芯片使用范围也越来越大。
这就是目前我们通过拆车发现汽车芯片的一个基本的图谱。
全球汽车芯片的发展趋势我们做了几点概括。现在看来，汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆，这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。
这两年各地陆续开设了一些晶圆厂，2022年全球晶圆厂的开工数量33个，2023年按照目前的统计是28个，其中有1/3可以为汽车提供产能。但是现在看来，多数新增产能仍处在建设的爬坡区，而且为汽车芯片专门的晶圆厂还少之甚少，所以产能的缓解仍然是瓶颈。也决定了汽车芯片虽然对最先进的制程要求不高，但成熟制程的产能不足仍然是个常态。
从需求来看，芯片的需求量确实越来越大，2022年我们国家的汽车智能化渗透率超过了30%，2030年我们认为这个比例会达到70%。所以从智能化的速度来判断，对芯片的需求出现了一个爆发式的增长态势，单车的芯片300-500个，到了电动智能时代就超过了1000个，高等级自动驾驶会超过3000个芯片。所以我们国家2030年，我们判断芯片的规模约300亿美金，数量应该在1000-1200亿颗/年的需求量，所以汽车芯片的需求越来越大、缺口也越来越大。
未来包括现在，全球各个主要的经济体围绕着芯片的竞争已经成为国际技术竞争的核心。最近大家关注最多的就是美国拉动先进制程到美国建厂，台积电在美国投产4纳米、3纳米，最近又说还包括未来2纳米的晶圆厂。日本、欧盟和韩国都把芯片作为国家战略来推动实施。所以芯片之间的竞争不仅仅决定汽车产业的竞争力，也决定未来各个主要经济体的国家竞争力，但是这个领域的竞争格局已经基本形成，所以改变现有的芯片格局确实存在着巨大的难度。
汽车芯片整个价值链最高端的是占比比较小、但是价值量最高的核心软件，96%的EDA的IP在美国公司手里面，核心的汽车芯片IP欧洲+美国占了95%，晶圆厂晶圆占整个价值的2.5%，主要分布在日本、欧盟，台湾还有一部分，设备和封测设备大概占16%，主要是在欧美日。设计环节占比最高，约30%，现在看来美国、韩国、日本和欧盟占据了整个汽车芯片设计的高端市场。制造工厂是整个价值链当中占比最高的，现在主要是先进制程，主要分布在美国、韩国和我国台湾地区，封测场现在中国占了一部分份额。
所以总体下来，改变现有的芯片竞争格局确实是面临着巨大的难度。
从我们国家来讲，迈过芯片这道坎是必须要解决的问题，但是我们也必须看到我们面临着一系列的严峻的挑战。
挑战1，现在看来摆脱进口依赖目前当务之急。
现在汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者是在外资的本土公司手里面，这就决定了不论是小芯片、还是一些关键的芯片，特别是智能芯片，未来需求越来越大，它的瓶颈越来越高，所以我们也给出了不同的汽车芯片我们自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。
这就是我们面临的第一个挑战，也是巨大的风险。
挑战2，我们在梳理产业链的时候也发现整个汽车芯片的链条都存在着技术的短板。
EDA的工具市场，核心的半导体设备市场，特别是我们的制造，就是代工，现在看来仍然是我们的短板，我们有了14纳米以上的制程，最缺的是更加先进的制程。
挑战3，我们芯片面临着严格的检测认证。
与消费芯片不一样的是，汽车芯片所要求的安全性越来越高。比如温度，消费芯片0℃-125℃就可以了，汽车芯片要达到负的40℃-175℃这样一个温控空间，而且振动要求是很高的，要50G。而消费芯片大家知道，它的工况环境是比较简单的。这样一种特殊性决定了汽车芯片需要三级验证：首先，把芯片装到一个智能的产品里面，要进行部件的验证。第二，要进行系统的验证，软件一体化之后一定要有系统的验证。第三，还要有整车级的测试。三级测试缺一不可，恰恰在汽车车规级芯片的测试和认证方面我们几乎是空白，全球也是刚刚起步，但是中国在这个方面明显处于短板，这让很多芯片有芯片无法测试，因此也得不到企业的认可，让很多用户找到了芯片不敢去测试，因为得不到最好的测试结果，所以解决测试和检测也是现在的当务之急。
挑战4，人才短缺。
现在我们国家集成电路的人员，包括汽车的集成电路和消费集成电路总共是54万专业人员，到2023年缺口20万，这54万人当中基本分布在设计、制造和封测环节，20万人的短缺会严重影响到这个行业的技术发展和产业推进，所以人才短缺已经成为我们现在技术背后巨大的瓶颈。
下一步的发展，现在国家也在推动半导体产业的进一步发展，从汽车芯片的角度：
建议1，要全产业链进行技术提升。
设计、制造、封测、软件、设备、材料，这些目前看来都是要被卡的一些环节，所以突破这些短板，我们需要进行全面的突破。二是要保障产能，现在建设14纳米以上的先进产能目前还面临着挑战，但是可优先保障28纳米和40纳米成熟制程的产能，这个是汽车芯片目前最需要、最合适的产能，也是我们国家有基础扩大的产能，所以既要做技术提升，也要增加芯片的产能供给。
建议2，建立标准、检测认证体系。
三级体系的认证现在各个方面也在开展工作，但是力度不够。
建议3，推动芯片上车。
国产的芯片能不能在新的环境之下让国产的汽车应用起来，这是我们在新时期推动汽车产业转型的一个战略性的选择，可以帮助芯片在应用中迭代、在迭代中完善，也可以帮助整车企业建立自己产能的备胎。所以国产汽车用国产芯片，现在已经成为一个必然选择，而且是紧迫行为。同时也要推动芯片行业的整合，现在多而散的问题不利于我们芯片竞争力的提升。
大家看集中度，前10名芯片全球是75%，前5名是65%，这是任何一个国家在芯片领域不能否认的一个产业发展规律，所以我们应该在适当时机推对产业链整合。
建议4，把产线抓起来，支持多元化商业模式。
刚才我们谈到了成熟制程产线是近期和中远期的主要任务，先进制程的产线14纳米、7纳米、5纳米在中远期当前依靠海外的工艺，远期也需要在本国建设扩大产能。多元化的商业模式，从芯片企业的竞争力来看，集设计与制造一体化的模式目前是最有竞争力的，但是风险和投资都是巨大的，所以长期我们也应该拥有集设计与制造一体的芯片公司，短期可以支持一些芯片企业和制造企业建立共享的IDM模式，或者说支持一些企业建立虚拟的IDM模式，通过联盟和协议的方式来走垂直一体化，但是未来的发展方向，那就是设计、制造的完全垂直一体化。
建议5，加大政策支持。
特别是财政、资金的支持，让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间，让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制，这样的情况下我们财政和金融的手段就必不可少。最后，要解决好我们缺口的问题，人才成为支持我们芯片企业的重要保障。
我就报告这些。谢谢大家！
