【EV视界报道】汽车企业被“芯片”卡了脖子。
2020年疫情肆虐，全球半导体厂商多次停产、减产，甚至有部分厂商误判市场趋势，造成了如今的供应吃紧窘境。大众汽车因此停产的消息一石激起千层浪，引发多方关注。
断供风险加剧
有媒体报道称，传闻上汽大众已从12月4日开始停产，而一汽大众则在12月初就进入停产状态。
此次短缺的汽车芯片将导致ESP和ECU两大模块无法生产。ESP是英文Electronic Stability Program的简称，译成电子稳定程序。ESP系统包含ABS（防抱死剎车系统）及ASR（驱动防滑转系统），是这两种系统功能上的延伸。ECU英语全称是Engine Control Unit，意为引擎控制单元，是一种控制内燃机各个部分运作的电子装置。最简单的ECU只控制每个引擎周期的注油量。在汽车上配备的更高级引擎控制单元还控制点火时间、可变阀门时间（VVT）、涡轮增压器维持的推进级别和其他外围设备，以达到省油的结果。
受芯片断供影响，只要配置了ESP和ECU的高端产品都会遇到产能问题，由于大众的车型基本都有配备，所以受到的影响较大。
大众中国对此表示，疫情带来不确定性，影响到一些特定汽车电子组件的芯片供应，中国市场全面复苏也推动需求增长，使得情况变得更严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。大众中国正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供货商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。
上汽大众也回应称，新车生产确实受到一定影响，但未如外界传言般已全面停产。一汽大众则表示，目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。
但德国汽车零部件供货商大陆集团（Continental）和博世（Bosch）已发出警示：下半年汽车市场明显复苏导致需求增加，但一些地区的工厂仍然停产，汽车供应链因此出现供不应求。尽管市场要求半导体制造商能扩大产能，增加芯片供给，不过因为半导体有一定的生产周期，所以中国汽车市场缺芯片的情况，还需要6至9个月才能完全解决，影响将会一直持续至明年。
考虑到全球新冠疫情的不确定性，全球主要汽车芯片厂商随时有停工停产的可能，而中国自主汽车芯片规模占比不足10%，一旦芯片供应链安全构成威胁，最差的情况可能会有更多车企受到影响。
汽车芯片传出供应紧张，市场也忧心汽车会因此涨价。从目前市场情况来看，车价上涨的机率不大。据汽车流通协会最新统计，11月国内经销商库存指数已超过60%，经销商库存压力不小。加上时值年底是车企大力促销旺季，要等过了明年1月，才会迎来传统的消费淡季。
所以，分析人士评估，即使车企在短时间内遭遇零部件供应困境，但在汽车库存充足情况下，汽车价格上涨的机率有限，只是一些特定品牌、特定配置的个别需求短期可能失衡。
缺货遇上罢工
追溯汽车芯片短缺问题，主要出在芯片上游企业，汽车芯片占全球芯片产能约10%，受疫情反复肆虐影响，海外规模较大的芯片厂和封测厂陆续宣布停产。
原本全球半导体产能就已供不应求，多家企业订单已排到明年第二季，国际IDM厂商的产能利用率全线满载到明年中，而随着近期车用芯片订单大举涌现，产能排挤情况明显恶化，交货期大幅拉长。
今年初新冠肺炎疫情压抑全球车市，车用芯片市场需求疲弱，但经过三个季度的调整后库存已经见底，第四季开始看到订单陆续释放。此外，居家办公、网购造成电子消费品需求大增，芯片大厂将产能移往电子消费产品，加上汽车市场从下半年开始强劲复苏，更导致汽车芯片供需失衡。
其中，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的微控制器（MCU）芯片缺货程度较高，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。这样一来，车企被汽车芯片卡了脖子。
雪上加霜的是，当地时间11月5日，意法半导体（STM）的三个主要工会CAD、CFDT和CGT分别在各自所在工厂发起罢工活动，导致MCU交货期更加拉长，造成全球半导体缺货严重。
此前意法半导体就表示，未来一段时间MEMS和传感器以及一些型号MCU需求强劲，导致单片机价格涨幅为2-3倍，同时16-20周标准交期被拉长至24-30周。
此时此刻，主要芯片制造商正提高价格和扩大产量，以此应对供应吃紧，包括全球十大汽车芯片供应商之一的瑞萨(Renesas)、荷兰汽车芯片龙头恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）等IDM大厂已宣布涨价5-10％，并要求ODM/OEM及系统厂商，提前到现在完成到明年下半年的芯片下单动作。
车轮上的创新
由于汽车已成为新型电子技术的应用载体，加上汽车开始进行智能化升级，微控制单元（MCU）、传感器和内存等汽车半导体设备需求出现激增，而这些汽车电子科技都必须仰赖芯片带来相关的运算能力，芯片供应一但短缺，这将使汽车生产面临严重冲击。
由于电动汽车是车载半导体市场复苏的主要动力，IHS Markit预期，明年车载半导体市场可望成长18%，2026年将达676亿美元规模，2019年至2026年复合成长率将约7%。
汽车的发展已从传统硬件导向转向电子科技软件导向。车企正在通过更好的扩充性与更低的成本，让汽车的升级周期变得快速，以满足消费者的需求。而在这样的趋势下，全球多数车企少有像特斯拉这般可以自行开发需要的芯片，而只能寻求为数不多的大型芯片商寻求协助，半导体供货商因此在汽车产业供应链中扮演了至关重要的角色。
车用领域事关生命安全，对于车用半导体的可靠性、一致性、安全稳定性和产品长效性要求相当严苛，认证期间长达1-2年，况且汽车电子的生命周期不同于智能型手机或其他消费性电子，通常长达3-5年以上，因此，半导体厂商切入车用电子领域的门坎相对较高，同时芯片发展规划需要长达五年以上，芯片库存也必须备齐至少五年，对于习惯更改芯片、弹性调整规划、采取最低库存量的一般半导体业者是一大考验，全球汽车半导体市场仍由几家欧、美、日半导体企业巨头垄断。
英飞凌今年完成并购美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)，市占率超过恩智浦，并表示将投资扩大奥地利新芯片厂规模，考虑到明年汽车生产会出现一定幅度成长，因此调整全球芯片制造产能。意法半导体、瑞萨电子、德州仪器(Texas Instrument)、高通(Qualcomm)、NVIDIA等也在野心勃勃抢食市场蛋糕，正是看好汽车电子发展的趋势与商机。
在成长中的汽车电子市场，芯片成为关键因素之一，随着先进智能辅助驾驶系统的发展，其发展将会更加蓬勃，而另一个拉升汽车电子发展的关键因素则是电动汽车和智能汽车的普及，汽车芯片应用规模快速提升。
2019年全球汽车芯片市场同比增长11%，其中欧洲、美国、日本占了9成以上市场份额。目前中国汽车芯片主要依赖进口，自主率不足10%，迫切需要实现自主安全可控，但短期之内还没有快速解决之道。
上汽、长安、比亚迪、吉利汽车等整车企业，以及华为、地平线、寒武纪、芯驰科技等高科技企业都在发力车载芯片领域。
今年2月，发改委等11部委联合印发《智能汽车创新发展战略》，明确提出建设包括车规级芯片、智能操作系统和智能计算平台等智能汽车关键零部件产业集群。工信部也连续发文持续推进工业半导体材料、芯片、器件等产业发展。
9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟，跨界融合汽车和芯片两大产业，旨在建立中国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现中国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动中国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。
面对“卡脖子”的挑战，在市场和政策的双重推进下，国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期。
