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IHS Markit预计汽车缺“芯”现象明年下半年才能缓解

【EV视界报道】由于以中国为首的车市快速复苏,供应链反应不及加上半导体业产能趋紧,IHS Markit预估,汽车芯片的缺货现象要到明年下半年才能缓解,微控制器(MCU)与单芯片系统(SoCs)的交货时间将是关键。

今年初新冠肺炎疫情爆发,市场整体需求下滑,汽车制造商和Tier1零部件供应商纷纷减少库存,汽车芯片厂商也相继取消代工订单,内部产能也因疫情而暂停或放慢。

然而,随着经济反弹,近几个月车市快速复苏,需求的跃升使供应链一时之间中断,中国汽车工业协会表示,近期出现的芯片供应紧张问题也将在短期内对汽车生产造成一定影响,行业生产节奏可能会有所放缓。

包含英飞凌(Infineon)等汽车芯片巨头表示,目前的短缺现象可能导致汽车芯片价格上涨,这些车用芯片主要用于动态稳定系统(ESP)和电子控制器(ECU)。此外,印度车市还传出微控制器(MCU)供给出现问题,导致汽车供不应求。

今年第三、四季车市的复苏逐渐增加了供应链的压力,据IHS Markit估计,除车市外,今年第四季,其他产业将以超乎预期的速度提高对半导体的需求。

除了三星、苹果陆续推出5G手机导致半导体产能需求大增外,新一代游戏机Play Station5及Xbox SeriesX的上市,也在消耗前端芯片厂的剩余产能。

而这些剩余产能主要源于因需求不确定性高而取消订单的汽车制造商,随着圣诞节和中国农历春节的到来,半导体产能恐持续供不应求。此外,相较于传统燃油车,电动车需要更多芯片,随着电动车逐渐成为主流,车市对半导体的需求也将与日俱增,先进驾驶辅助系统(ADAS)、信息娱乐系统、数字仪表板、抬头显示器(HUD)、安全等功能都需要采用先进的单芯片系统(SoCs),这将进一步给芯片厂带来额外压力。

那么,汽车芯片供应何时才能恢复正常?

IHS Markit资深分析师Phil Amsrud表示,当前的挑战不是增加资本支出的结构性问题,而是消费旺季前消费性新电子产品大肆扩张半导体需求的结果。在车市复苏前,英特尔便宣布将把旗下7纳米代工单交由台积电代工,再加上车市还必须与其他市场分享产能的最高优先级,因此,对于车市而言,明年上半年的车用芯片缺货状况可能难以缓解。

“MCU和SoCs的缺货现象将一直持续,直到交货时间缩短到26周以内,并恢复到以往的12至16周。”Amsrud说,与其他车用芯片相比,MCU和SoCs的交货时间增加与否至关重要,主要是MCU因具有专属架构,不同于内存、标准逻辑IC、电源IC等有多个合格供货商,很难轻易转换供应商。

目前车市尚未出现发生长期缺货的危机,长期断供危机的真正风险在于,一级供应商和车企面临汽车芯片交货时间的持续延长,但如果订购量超过市场需求,将引发恐慌,超额预订将导致供应商误解实际需求,加剧供需失衡状况。

IHS Markit表示,若出现长期断供危机,可能会导致2021年上半年供给短缺加剧,特别是MCU,这意味着下半年车市需要进行库存调整,稀释多余芯片库存。尽管目前交货时间延迟,但皮卡等需求量大的车尚未出现芯片短缺现象,因此汽车芯片缺货现象尚未危及整体车市。

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杨晓红编辑
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