【EV视界报道】随着软件定义汽车的时代已经来临，智能驾驶成为各大车企竞争的新重要战场，其中车规级芯片的作用举足轻重。

地平线是目前国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业，也是截至目前唯一覆盖L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。为使整车智能的可期未来更快到来，地平线在以自身芯片硬科技不断为汽车智能化的突破注入强劲动力的基础上，启动了开放生态战略，以“全维利他”的思维为智能汽车产业释放源头活水，助力产业同频共振、协同发展。

在2021中国汽车产业发展（泰达）国际论坛期间，地平线首席生态官徐健与EV视界等多家主流媒体进行了交流。对于汽车产业智能化转型给产业合作模式带来的变化，徐健表示，在汽车产业“新四化”的发展过程中，传统链条式的产业分工方式正在向网状结构转变，未来的产业在智能汽车领域的竞争优势，将体现在协同创新、快速迭代的产业链优势上。

作为智能汽车产业的底层赋能者，7月29日，地平线发布了一系列突破性技术产品与解决方案，包括面向全场景整车智能的中央计算芯片征程?5、以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS? 和集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix? SuperDrive整车智能解决方案，加速推动全场景整车智能计算平台时代的到来。

以“芯片+算法+工具链”的强大技术平台为基石，地平线坚定地拥抱生态，定位中国智能汽车生态的最底层，做行业的最大公约数。近期，地平线先后与禾赛科技、纽劢科技、恩智浦、哪吒汽车等企业达成战略合作，携手产业链合作伙伴共建中国智能汽车繁荣生态。“每家车企或者是每个合作伙伴的需求都是有差异的，我们愿意不断探求大家的需求点，坚持走一条开放合作、全维利他、合作共赢的道路。”徐健表示。

地平线坚持做行业最底层的公司，生态理念是全维利他、开放合作，徐健说这是地平线的文化价值观，地平线坚持不做量产硬件、不做软件捆绑、不做封闭的打包方案，这是其能跟众多的车企和软硬件合作伙伴进行广泛合作的原因。

例如，东风岚图FREE的夜视ADAS功能，就是地平线支持软件合作伙伴开发实现的。地平线定位于Tier-2，在更多领域里向软件和硬件Tier-1合作伙伴提供基础算力和工具链，这是其开放合作的基本思路。

车企在选了一款芯片之后，软件进行移植实际上是比较有挑战的。地平线从技术角度希望为合作伙伴提供开放和便捷的工具，比如芯片之上的工具链等等。徐健介绍，地平线发布的开源安全实时操作系统TogetherOS会向下去兼容不同的芯片平台，向上去配适更上级的操作系统。总体来说会把工具链和芯片的能力让合作伙伴更方便地进行使用。

地平线作为一家中国初创企业，从成立到现在其实时间不是很长，但发展很快，越来越多的主机厂也选择与其合作，徐健认为这背后的原因是：“首先，地平线创业6年一直在坚持耐得住寂寞的文化，一开始就选了一个最难的赛道。我们第一款车规级AI芯片征程2是2019年发布，2020年量产上车；第二款征程3是2020年发布，2021年5月份上车，今年7月份又发布了征程5，并和众多汽车厂商达成量产战略合作意向。归根结底是我们在研发上投入了大量资源，并且坚持软硬件协同进行开发，还有本地化技术支持，都加速了客户导入量产的进程。”

其次，很多车企选择地平线是因为“多快好省”的能力。“多”指的是从征程2到征程5提供了系列化的解决方案，产品矩阵丰富多样；“快”是有本地化优势，能够给车企提供快速的响应和服务，能够满足智能化时代快速迭代的需求；“好”是指有极致的芯片性能，最早创业就是有软硬结合的优势，能够更好地理解软件，芯片的性能才能更好支撑硬件，在性能上，有效算力以及对图形识别的各种指标上，都可以和国际主流芯片相媲美；第四是“省”，能为车企提供更好的性价比服务。

那么反过来，地平线对于合作伙伴的选择又有哪些标准？徐健表示：“相比标准，我认为更重要的是我们能如何帮助合作伙伴成功。随着智能汽车发展，有很多创业者、新进入者，以及一些企业需要转型，硬件需要转到软件，首先需要用很好的技术支持帮助大家实现更好的产品。从今年以后，我们将会在生态的合作和推广上投入大量的资源。一个方面是提供大量技术支持的力量，做一些开发的训练营，专门帮助软件合作伙伴迅速开发他们的产品。另一方面，我们也在跟高校、行业组织，还有媒体进行广泛合作，广泛连接到各种合作伙伴。我们坚信一点，只有合作伙伴成功才是地平线的成功，希望最终通过扶持、帮助合作伙伴，实现自己的商业价值。”

放眼未来，徐健认为，汽车产业对于智能芯片的量和质的需求一定会更高。“几乎每天我们都能感受得到车企对于智能芯片如何打造更好的解决方案、更好的应用、更好的交互的需求。根本点还是今天的车企更多是关注用户的驱动、用户的体验，怎么把用户的需求结合场景，转到基于芯片的软件设计方案当中来，基于这个需求的拉动，行业里会呈现蓬勃发展的态势。我们的芯片是基础能力，在这之上会有众多的软件和硬件的合作伙伴发挥各自的能力，形成一种百花齐放、各显神通的状态。”

未来智能芯片的发展，第一是对于智能芯片的性能、可靠性、安全性提出了越来越高的要求；第二，更加要求在智能芯片之上要形成一个丰富的软硬件的生态，支持更多的软件公司去结合消费者的需求，作出个性化的产品。这正是地平线努力的方向，目标就是让芯片之上的各个软硬件合作伙伴发挥充分想象力和技术优势，为车企提供更好的产品，这样的未来是非常值得期待的。

目前国产芯片在设计上已经有了一定的突破，但是会卡在制造环节。在徐健看来，集成电路产业是一个国际开放合作的行业，更多的是产业协同合作，本质上是产业分工和产业自身的规律决定的。他认为当前还是要坚持这种模式，和全世界的研发、制造、封装、测试，各种各样的合作伙伴进行紧密合作。目前地平线主要是芯片设计，也会跟制造公司进行合作。芯片不仅仅涉及到制造一个环节，是一个非常广的链条，要通过全球化的过程才能实现。

2020年，地平线实现从0到1的突破，正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年，时至今日，地平线芯片已获得40多个前装量产项目定点，携手合作伙伴实现从1到N的价值共探。在于徐健的沟通中，我们相信地平线将以更强大的开放平台赋能者角色，以“全维利他”的开放生态战略，继续扩大智能汽车产业生态的朋友圈。